封装形式：MBS（MBF）环保类：无铅环保安装：SMD封装：胶带和胶带封装功率特性：超高功率频率特性：超高频最大电流：0.5最大反向击穿电流：600V <br > <br>符合TO-269AA安装要求。
高度仅为1.5毫米，比TO-269AA低40％。
从芯片到PCB的散热路径缩短了50％。
销钉底部平坦，不易变形。
低结温操作和高可靠性。
目前的容量很大。
LED照明控制电路，节能灯电路板控制，荧光灯，车灯，IP语音，调制解调器，以太网供电，笔记本电脑，网络设备，数据线保护，线卡，开关电源，电源转换，以及任何需要小型高能桥式整流器的电路。
